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Cadence Allegro(1):手动PCB封装制作(以TYPE-C 16Pin为例)

PanZzz333 2023-07-12 16:00:04
简介Cadence Allegro(1):手动PCB封装制作(以TYPE-C 16Pin为例)

Cadence Allegro 16.6(1):手动PCB封装制作(以TYPE-C 16Pin为例)

前提摘要:

  1. PCB设计软件版本:

    1. 焊盘设计 :Pad Designer 16.6
    2. PCB设计 :PCB Editor 16.6
  2. 个人说明:

    限于时间紧迫以及作者水平有限,本文错误、疏漏之处恐不在少数,恳请读者批评指正。意见请留言或者发送邮件至:panzzz333@163.com,2023年5月3日于江苏东台。

正文(CON_TYPEC_16PIN)

一个器件的封装需要包含一下几个要素:

  1. 焊盘
  2. Place Bound
  3. 丝印层丝印(Silkscreen)
  4. 装配层外框(Assembly)
  5. 1脚标识
  6. 丝印层位号(Silkscreen)
  7. 装配层位号(Assembly)

TYPE-C 16PIN规格书

在这里插入图片描述

由上图可以看到需要制作3种pad

  1. 表贴焊盘smd
  2. 通孔焊盘pth
  3. 机械焊盘mec

表贴焊盘

  1. Pad Designer制作表贴焊盘

    规格:矩形表贴焊盘,宽0.3mm,高1.14mm(文件名:smd_rect0_3x1_14.pad)。

    在这里插入图片描述

    在这里插入图片描述

    规格:矩形表贴焊盘,宽0.6mm,高1.14mm(文件名:smd_rect0_6x1_14.pad)。

    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

  2. Allegro放置表贴焊盘

    需要放置8个0.3x1.14规格矩形表贴焊盘,放置4个0.6x1.14规格矩形表贴焊盘(需要先对工程设置操作区域和栅格大小)。

    1. 放置8个0.3x1.14规格矩形表贴焊盘,间距0.5mm。

      坐标x 0 0

      在这里插入图片描述

    2. 移动中心点,Setup->Change Drawing Origin。

      想将坐标原点放置在8pin的中心坐标x 1.75 0(3x0.5 +0.25)

    3. 放置4个0.6x1.14规格表贴焊盘。

      矩形焊盘1坐标x 2.4 0 (0.15 + 4 * 0.5 +0.25)

      矩形焊盘2坐标x -2.4 0

      矩形焊盘3坐标x 3.2 0(0.3 + 0.2 +0.3 +2.4)

      矩形焊盘4坐标x -3.2 0

      在这里插入图片描述

    4. 修改pin脚位号

      由于软件默认的字体太大了,这里将默认字体改为width:0.10,height:0.13(setup->design parameters->text)。

      在这里插入图片描述

机械钻孔

  1. Pad Designer制作机械钻孔

    规格:圆形机械钻孔,直径0.55mm(文件名:mec_circle0_55x0_55.pad)。

    在这里插入图片描述

    在这里插入图片描述

    1. Allegro放置机械钻孔

      圆形机械钻孔1坐标x 2.89 -1.07(5.78/2=2.89,1.64-1.14/2 = 1.07)

      圆形机械钻孔2坐标x -2.89 -1.07

      在这里插入图片描述

通孔焊盘

由于电源层和地层使用的负片设计,所以需要使用flash焊盘。

规格:通孔焊盘,椭圆钻孔:width 0.6mm,height 1.7mm;椭圆焊盘 0.9mm,height 2.0mm(文件名:pth_oval0_6x1_7oblong0_9x2_0f.pad)。

  1. Allegro制作flash焊盘(Add ->Frectangle)

    在这里插入图片描述

    flash需要挖空的小矩形尺寸是0.15x0.3,但是感觉这个尺寸好像设计的过小了(如果有懂的高手,还望提点)。

    四个矩形的坐标

    矩形1:x 0 0;x 0.15 0.3

    矩形2:x 0 1.7; x 0.15 2

    矩形3:x 0.75 0;x 0.9 0.3;

    矩形4:x 0.75 1.7;x 0.9 2.0

  2. Pad Designer制作热焊盘

    在这里插入图片描述

    在这里插入图片描述

  3. Allegro放置热焊盘

    图纸上没有标注该焊盘中心位置,这里暂定坐标为(4.325,-0.57),(-4.325,-0.57)

在这里插入图片描述

规格:通孔焊盘,椭圆钻孔:width 0.6mm,height 1.4mm;椭圆焊盘 0.9mm,height 1.7mm((文件名:pth_oval0_6x1_4oblong0_9x1_7f.pad)。

  1. Allegro制作flash焊盘(Add ->Frectangle)

    在这里插入图片描述

  2. Pad Designer制作热焊盘

    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

  3. Allegro放置热焊盘

    图纸上没有标注该焊盘中心位置,这里暂定坐标为(4.325,-0.57-4.18 = -4.75),(-4.325,-0.57-4.18)

    在这里插入图片描述

Place Bound(shape->rectangular)

将class改为Package Geometry,将subclass改为Place Bound Top

Place Bound没有经过具体计算。

在这里插入图片描述

丝印层丝印(Add->line)

将class改为Package Geometry,将subclass改为Silkscreen Top,线宽0.15mm。

丝印线尺寸没有经过具体计算。

在这里插入图片描述

装配层外框(Add->line)

装配层外框尺寸没有经过具体计算。

将class改为Package Geometry,将subclass改为Assembly Top,线宽0mm

在这里插入图片描述

1脚标识

不是芯片不需要1脚标识

丝印层位号(Layout->Labels->RefDes)

将class改为RefDes,将subclass改为Silkscreen Top

装配层位号(Layout->Labels->RefDes)

将class改为RefDes,将subclass改为Assembly Top

在这里插入图片描述

总结

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遇到的问题:

  1. 器件间距问题:TYPE-C中例如A1B12本来应该是两个焊盘(在本文中将两个焊盘画成了一个大的焊盘),但是由于两者靠的太近会报DRC错误,暂时不知道怎么解决?同样的机械钻孔器件要求是0.5mm,本来想做0.6mm,阻焊层0.7mm,但是还是出现了DRC错误?
  2. 由于负片设计需要做flash焊盘,对于flash焊盘的尺寸不知道应该怎么设计,或者业界有没有什么公式?
  3. 在Orcad设计器件元件库时,如果元件的pin脚名相同,可以将属性改为power,避免软件报错,但是allegro中不知道应该怎么将引脚改为power属性?
  4. 画一个封装耗费的时间太长了。
风语者!平时喜欢研究各种技术,目前在从事后端开发工作,热爱生活、热爱工作。