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【FPGA】Spartan®-7器件XC7S75-1FGGA484C、XC7S15-1FTGB196C现场可编程门阵列芯片
简介【FPGA】Spartan®-7器件XC7S75-1FGGA484C、XC7S15-1FTGB196C现场可编程门阵列芯片
赛灵思 Spartan®-7现场可编程门阵列采用运行频率超过200DMIP的MicroBlaze™软处理器,支持800Mb/s DDR3,基于28nm技术。FPGA是半导体器件,基于通过可编程互连系统连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。Spartan-7具有集成的模数转换器、专用安全特性以及适用于所有商用设备的Q级温度范围(-40°C至+ 125°C)。Spartan-7器件支持工业、汽车、消费和通信市场中的关键连接和处理应用。Spartan-7属于四个FPGA系列(其他系列为Virtex-7、Artix-7和Kintex-7)之一,可满足各种系统要求,包括小尺寸、成本敏感、大容量应用、超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力。
Spartan®-7现场可编程门阵列(FPGA)器件设计可用于:
机器视觉连接
单轴电机控制
面向V2X应用的加密引擎
自适应LED照明系统
汽车数据格式/标准转换
器件型号:XC7S15-1FTGB196C
LAB/CLB 数:1000
逻辑元件/单元数:12800
总RAM位数:368640
I/O 数:100
电压 - 电源:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C (TJ)
封装/外壳:196-LBGA、CSPBGA
供应商器件封装:196-CSBGA (15x15)
器件型号:XC7S75-1FGGA484C
LAB/CLB 数:6000
逻辑元件/单元数:76800
总RAM位数:4331520
I/O 数:338
电压 - 电源:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C (TJ)
封装/外壳:484-BGA
供应商器件封装:484-FPBGA (23x23)
风语者!平时喜欢研究各种技术,目前在从事后端开发工作,热爱生活、热爱工作。