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IC芯片

Integrated Circuit Chip 即集成电路芯片，是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等) 形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。目前几乎所有看到的芯片，都可以叫做 IC芯片 。

SOP与DIP

SOP(Small Outline Package)封装是一种小型塑料封装，通常用于小功率集成电路(IC)中。与之对应的，DIP(Dual In-line Package)封装是一种大型封装，常用于较老的芯片上。

VCC

C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压。英文全称为Voltage To Current Converter(电路电压)或Voltage Collector Collector (集电极电源电压),用作电路电压时,表示接入电路的电压。用作集电极电源电压,一般用于双极性晶体管,是晶体管的正电源;此外,vcc中的c还可以解读为circuit(电路),同样表示电路电压。

VDD

D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压。VDD,英文全称为Virtual Device Driver(虚拟设备驱动)或Voltage Drain Drain(漏极电源电压),用作虚拟设备驱动时,可以看作为某一芯片内部的工作电压;用作漏极电源电压时,是指用于MOS晶体管电路,一般是指正电源。一般，电压可以统一用vdd作前缀。

VSS

S=series 表示公共连接的意思，通常指电路公共接地端电压或电源负极，因此其代表地或者负极。或者这么说: VSS是源极电源电压，在CMOS电路中指负电源，在单电源时指零伏或接地。英文全称为: Voltage Source Supply。

GND

Ground，也就是最普通的地，一般认为是电路中的参考地。

DGND

Digital Ground，也就是数字地，通常用于数字电路上。

AGND

Analog Ground，也就是模拟地，通常用于模拟电路上。在电路设计中，严格来说，梳子地和模拟地要隔离，防止相互干扰。数字地上的谐波成分要远多于模拟地，公地会影响模拟地的稳定性。

PGND

Ptotect Ground，也就是保护地，一般用于机壳，作为危险电流的泄放通道。

在场效应管(或COMS器件)中，VDD为漏极，VSS为源极，VDD和VSS指的是元件引脚，而不表示供电电压。

NC

Not Connect， 不用焊接。

0R

标识0Ω电阻，需要焊接。

更多细节请见：

1. https://en.wikipedia.org/wiki/IC_power-supply_pin

2. 电路中Vcc、Vdd、Vss、GND和AGND的区别-腾讯云开发者社区-腾讯云