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板卡概述

      PCIE702-1是一款基于PCIE总线架构的高性能数据预处理FMC载板，板卡采用Xilinx的高性能Kintex UltraScale系列FPGA作为实时处理器，实现各个接口之间的互联。板卡具有1个FMC+（HPC）接口，1路PCIe x8主机接口，板载2组独立的72位DDR4 SDRAM大容量缓存。

      该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起基于服务器的数据采集、实时处理、高性能存储的硬件平台。可广泛应用于雷达与中频信号采集、模拟器等场景。

技术指标

1. 板载FPGA实时处理器：XCKU060-2FFVA1517；
2. 与XCKU085-2FLVA1517I 以及XCKU115-2FLVA1517I可以实现 PIN-PIN兼容，可升级FPGA资源容量；
3. PCIE接口性能：

•  接口标准：PCI Expres Gen3 X8；
•  DMA支持：支持XDMA或者SG DMA；
•  数据带宽：高达5GByte/s；
•  驱动支持：支持Win10/Win server、Linux操作系统；

1. FMC接口指标：

•  接口标准：FMC+（HPC）接口，符合VITA57.4规范；
•  高速总线：支持x16 GTH@16Gbps/lane；
•  并行总线：支持80对LVDS信号；
•  配置总线：支持IIC总线接口；
•  对外供电：+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；
•  子卡供电：独立的VIO_B_M2C供电；

1. 动态存储性能：

•  缓存数量：2组独立的DDR4 SDRAM；
•  存储带宽：72位，1200MHz工作时钟，2.4GHz数据率；
•  存储容量：每组最大支持4GByte DDR4 SDRAM（默认4GB）；

1. 其它接口性能：

•  16路TTL GPIO输出接口；
•  3路RS422接口；
•  16路LVDS驱动输出接口（基于DS90LV047A）；
•  板载3个SPI Flash，2片用于FPGA的加载，1片用于少量参数存储；

1. 物理与电气特征

•  板卡尺寸：106 x 207mm；
•  板卡供电：5A max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；
•  散热方式：风冷散热；工作温度：-40°~85°C；

• 应用范围

• 雷达与中频信号处理；
• 软件无线电验证平台；
• 图形与图像处理验证平台；