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国产FPGA选型指南:如何选择适合你的国产FPGA芯片?
FPGA自1985年由Xilinx的创始人之一Ross Freeman发明后,全球90%的FPGA市场一直被国外厂家所占有,主要是这四家公司:Xilinx、Altera、Lattice、Microsemi。
Xilinx 和Altera公司占据了全球近80%以上的市场份额,且拥有着FPGA领域绝大多数专利,已构建了难以逾越的技术壁垒,现在这两家已经分别被AMD和Intel收购。
尽管FPGA芯片行业存在极高的技术壁垒,但我国一直在不断探索FPGA技术,从逆向设计到自主研发,涉及军工领域、市场广阔的工业和民用领域。
本文主要介绍一下我们国内的主流FPGA厂商,它们的产品已应用于通信、工业、军工、消费电子等领域。
一、国产FPGA
1、安路科技(上海)
安路科技是一家专注于FPGA芯片研发和销售的公司,成立于2011年。公司拥有一支技术精湛、追逐创新的研发团队,研发人员毕业于国内外著名高校。主营业务包括现场可编程逻辑器件芯片(FPGA)及配套开发软件工具的研发与销售。
安路科技具备FPGA芯片硬件和FPGA编译软件的自主研发能力,拥有多项专利和技术突破。
主要产品:
SALPHOENIX®高性能产品系列,应用于工业控制、通信接入、显示控制。
SALEAGLE®高效率产品系列,应用于通讯设备、工业显示屏、智能手机、IoT联网设备。
SALELF®低功耗产品系列,应用于视频电子、消费电子、RISC-V。
SALSWIFT®系统芯片系列FPGA FPSoC,应用于视频处理、高速接口、DDR、PCIE、通信设备。
官网:国产FPGA创新者 - 安路科技-国产FPGA创新者 - 安路科技 (anlogic.com)
开发软件:TangDynasty(TD)
2、紫光同创(深圳)
深圳市紫光同创电子有限公司,专业从事可编程系统平台芯片及其配套EDA开发工具的研发与销售,致力于为客户提供完善的、具有自主知识产权的可编程逻辑器件平台和系统解决方案。
主要产品:
(1)Titan-2系列
采用先进成熟工艺,支持SERDES高速接口、PCIe Gen3、DDR3/4等高性能模块和接口,为客户提供高性能的可编程解决方案,可广泛应用于通信、图像视频处理、数据分析、网络信息安全、仪器仪表等行业。
(2)Titan-2系列
采用先进成熟工艺,支持SERDES高速接口、PCIe Gen3、DDR3/4等高性能模块和接口,为客户提供高性能的可编程解决方案,可广泛应用于通信、图像视频处理、数据分析、网络信息安全、仪器仪表等行业。
(3)Logos-2系列
采用先进成熟工艺,逻辑单元规模覆盖25K-200K,提供丰富的片上资源和高性能接口,支持高速SERDES、PCIe Gen2、DDR3等特性,相对于前一代性能提升50%,功耗降低40%,适用于大批量、低功耗、高性能的应用需求,在通信、视频图像处理、工业控制、医疗、消费电子等领域应用广泛。
(4)Logos系列
Logos系列FPGA采用先进成熟工艺和全新LUT5结构,集成RAM、DSP、ADC、Serdes、DDR3等丰富的片上资源和IO接口,具备低功耗、低成本和丰富的功能,为客户提供高性价比的解决方案,广泛应用于工业控制、通信、消费类等领域,是客户大批量、成本敏感型项目的理想选择。
(5)Compa系列
Compa系列CPLD产品,采用成熟工艺和自主产权体系结构,满足低功耗、低成本、小尺寸的设计要求,适用于系统配置、接口扩展和桥接、板级电源管理、上电时序管理、传感器融合等应用需求,广泛应用于通信、消费电子、无人机、工业控制等领域。
开发软件:Pango Design Suite
3、高云半导体(广州)
广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年,是一家专业从事现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与设计的国产FPGA高科技公司,致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累,高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识,以及国内外发明专利。
公司于2015年一季度规模量产出国内第一款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片,并开放EDA开发软件下载;2016年第一季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片;2017年实现FPGA芯片的规模出货;2019年,发布国内第一颗FPGA车规芯片,并实现规模量产。
主要产品:
(1)晨熙家族
采用55nm SRAM工艺,内部资源丰富,具有高性能的 DSP 资源,高速 LVDS 接口以及丰富的 B-SRAM 存储器资源,这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及 55nm 工艺使 GW2A 系列 FPGA 产品适用于高速低成本的应用场合。
(2)小蜜蜂家族
采用55nm嵌入式闪存工艺,具有低功耗、低成本、瞬时启动、高安全性的非易失性可编辑逻辑器件。其中GW1NS系列是SoC产品,内嵌 ARM Cortex-M3硬核处理器。
(3)Arora Ⅴ
基于 22nm 先进工艺的可编辑逻辑器件,内部资源丰富,具有全新构架且支持 AI 运算的高性能 DSP ,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,同时集成自主研发的 DDR3、支持多种协议的 12.5Gbps SERDES(GW5AT-138 支持),提供多种管脚封装形式,适用于低功耗、高性能及兼容性设计等应用场合。
官网:广东高云半导体科技股份有限公司 (gowinsemi.com.cn)
开发软件:云源软件
4、智多晶(西安)
西安智多晶微电子有限公司,成立于2012年,总部位于西安,北京设立有EDA软件研究中心。专注可编程逻辑电路器件技术的研发,并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案。赋能产业,“芯”系未来,是智多晶的奋斗愿景,团队致力于在LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等各行业应用充分发挥FPGA的方案优势,以市场和客户为导向,帮助合作伙伴提升其核心竞争力。
目前已实现55nm、40nm工艺中密度FPGA的量产,并针对性推出了内嵌Flash、SDRAM等集成化方案产品,截至2018年已批量发货2KK片。
主要产品:
(1)Seagull 1000 系列
采用0.162um的生产工艺,有64、128、256阵列规模可选。
(2)Sealion 2000系列
采用55nm生产工艺,有5K、7K、12K、25K等逻辑资源可选。
(3)Seal 5000系列
采用28nm铜CMOS工艺,有30K~325K逻辑单元资源可选。
开发软件:西安智多晶微电子 (isilicontek.com)
5、复旦微(上海)
复旦微是国内FPGA领域技术领先的公司之一,其产品线包括千万门级FPGA芯片、亿门级FPGA芯片以及嵌入式可编程器件(PSoC)三个系列。其中,基于28nm工艺制程的复旦微亿门级FPGA芯片采用了业内最先进的CMOS工艺,是国内最早研制成功的亿门级FPGA芯片之一,并已实现量产销售。这款FPGA芯片不仅性能优异,而且具有低功耗、高可靠性等特点,广泛应用于通信、工控、医疗等领域。
官网:上海复旦微电子集团股份有限公司-国内从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的专业公司 (fmsh.com)
开发软件:procise
6、京微齐力(北京)
京微齐力(北京)科技股份有限公司注册在北京经济技术开发区,总部设于亦庄,在中关村设有研发中心;在上海、深圳、青岛、武汉等地有技术支持,市场销售及研发团队。京微齐力是国内最早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。
公司具备独立完整的自主知识产权,涵盖FPGA内核设计、SOC架构设计、芯片开发、EDA软件开发、IP开发与集成等全栈技术领域。
(1)HME-R(河)系列
逻辑容量约为1~3K,主要面向低功耗应用领域,如手持类或其它移动便携式终端与设备。
(2)HME - M7(华山)系列
M7(华山)系列产品集成了主流的ARM Cortex-M3内核和高性能FPGA的智能型芯片,通过将FPGA、CPU、SRAM、ASIC、Flash以及模拟单元等功能模块集成在单一芯片上,M7能够满足不同应用场合的“可定制可重构可编程”设计需求,实现了FPGA的SoC化。
(3)HME - P(飞马)系列
P1采用了TSMC 40nm CMOS工艺,逻辑容量近60K。该系列产品使用了全新的LUT 6架构和32路全时钟网络,运行速度可达到700MHz。此外,针对高速大容量市场的应用需求,P1还整合了高速Serdes接口,最高可达6.5 G,1333Mbps 的硬核DDR2/3控制器和硬核PCIe接口以及36*18的DSP处理器。
(4)HME-H1D03(大力神)系列
HME-H1 FPGA是一款集成了高性能FPGA、增强型MCU和MIPI接口的智能型视频桥接器件。能够支持2K UHD及以上实时高分辨率、高带宽的移动接口摄像头和显示器,可广泛应用与手机、平板、可穿戴、VR、AR、无人机和智能家居等市场。
官网:首页_京微齐力官网 (hercules-micro.com)
开发软件:FX - 福晞软件
二、国产替代
如果需要考虑国产FPGA替代方案,需要考虑很多方面的因素。
首先需要考虑与当期使用的xilinx/intel FPGA芯片相匹配的型号,比如工艺制程、逻辑资源、功耗、性能、IO接口数等等,xilinx最新的生产工艺是16nm,目前国产FPGA都是采用的28nm生产工艺。
其次需要考虑兼容性、稳定性以及可靠性,需要结合产品实际使用的场景,比如工作温度要求等等。
最后要考虑国产FPGA开发工具和文档,以及提供的IP库资源,对比性价比和货源等方面的信息。
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